云梦级3月17日云梦级消息，3 月 17 日在美国加州圣何塞举行的 2026 年 GTC 大会上，英伟达CEO黄仁标签勋公布了全新 88 核 Vera 数据中心 CPU 的详细参数，声称是全球首款专为智能体 AI 和强化学习定制的处理器。

在: 处理大规模数据、AI 训练和推理时，该芯片的运行效率是传统机架级 CPU 的两倍，速度则提升了 50%。NVID英伟IA 创始人兼 CEO 黄仁勋强调，CPU 已不再仅仅是辅助 AI 模型，而是成为了核心驱动力，Vera 将助力 AI 系统实达 现更快的“思考”与更广的扩展。

在核心架构方面，Vera 数据中心 CPU 搭载了 88 个由 NVIDIA 定制设计Ve的 Olympus 核心。为了满足多租户 AI 工厂并发任务的严苛需求，每个核心均支持空间多线程技术，可同时稳定运ra行两个任务。

此外，Vera 采用了第二代低功耗内存子系统。该系统基于 LPDDR5X 内存打造，带宽高达 1.2 C TB/s。与通用 CPU 相比，它在实现带宽翻倍的同时，将功耗大幅降低了一半。

为了满足数据中心的极致扩展需求，PUNVIDIA 同步推出了基于 MGX 模块化架构的 Vera CPU 机架。该机架集成了 256 个液冷 Vera CPU， 黄能够维持超过 22500 个独立全速运行的并发计算环境，超过 4.5 万个独立线程与 400TB 超大内存，不仅实现了仁勋 CPU 吞吐量的 6 倍增长，更让智能体 AI 工作负载性能直接翻倍。

在数据传输层面，Vera 通过 NVLink-C2 GC 互连技术与 GPU 深度配对，提供高达 1.8 TB/s 的一致性带宽，达到 PCIe 6.0 的 7 倍之多。

Vera CPU 目TC前已进入全面量产阶段，预计将于今年下半年开始向 Meta、甲骨文等核心客户批量交付。

(责任编辑：实验室)