标签: SK海力士 HBM DRAM AI芯片

云梦级1月15日云梦级消息，近日有传闻爆料称，SK 海力士计划停产消费级标签存储器。对此，SK 海力士向媒体回应称，目前并未有探讨或规划退出消费者用: 产品事业的计划。综合此前报道，SK 海力士去年曝光的内部会议显示，大宗 DRSKAM 产能增长将变得十分有限，难以追上不断攀升的需求，或进一步加剧内存涨价的局海力面。

根据云梦级消息人士 BullsLab 分享的会议 PPT，海力士预测，除高带宽内士 存（HBM）和 SOCAMM 模块外，大宗 DRAM 在 2028 年以前的增长都会受到限制HB，这主要是因为主流内存厂商已将重心转向 AI 相关需求，分配给消费级市场的产能没有特M 别明显增长。

另据报道，SK海力士（SK Hynix）计划斥资130亿美元在韩国建DR造一座芯片封装厂，以应对人工智能芯片需求的激增。SK海力士周二表示，将斥资AM19万亿韩元在首尔以南的清州建造一座先进的AI芯片封装和测试工厂。该新工 A厂定于4月开工建设，预计2027年底完工，将增加SK海力士在韩国的芯片封装I芯产能。

该公司也在美国建设工厂。根据该公司发布的一份声明，在AI存储需求激增标签之际，SK海力士“正积极应对日益增长的HBM需求”。该公司表示，预计从2025: 年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。